1. У человека уже опыт с пиками. 1:0
1. С компайлер на пик бесплатен, ограниченой нет. 8 килобайт может быть мало для задач будущего. 2:0
2. "Дешевые, но ограниченные". В чем? PIC Kit 3 нет проблем.
Это было когдато, када были PIC16F628/PIC16F84 и тем более 16С54, например.
Новые пики все что надо имеют.
И корпуса ДИП не проблема. А с МСП будет TQFP в луччем случае. Ничья.
3. Вот по энергопотреблению идут постоянные жаркие дебаты. Но оно ему не надо, как и ФРАМ. Супервычисления тоже, можно пережить и на 8 бит, тем более все равно С компайлер.

Кортекс да, это то, что остановило МСП.
Но оно ему тоже не надо. Када делаешь не на производство, а сам будешь паять, надо смотреть еще сможешь ли запаять, че с печатками.. А вот тут главное место где собака порылась. Если с МСП еще хоть какие то есть ДИПы, то с кортексами чисто в теории.
Реалистично: проектировать плату, заказывать китайцам и паять самому.
Китайцам это или 20 баксов и 2 месяца или 100 баксов и 1, 2 недели.

А с пиками взял монтажку, соединил проводками, работает.